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Horno de reflujo tipo oruga QIHE
Hay muchos factores que afectan el proceso de soldadura por reflujo, que también son muy complicados. Requiere que el personal del proceso investigue y discuta continuamente en la producción, y será discutido desde varios aspectos.
1. mala humectación
La mala humectación se refiere a la soldadura de la soldadura y la placa de circuito (lámina de cobre) o el electrodo externo del SMD durante el proceso de soldadura. Después de la humectación, la capa de reacción mutua no se forma, lo que da como resultado una soldadura por fugas o una falla menor en la soldadura. La mayoría de las razones son causadas por la contaminación de la superficie del área de soldadura o por la resistencia de soldadura, o por la formación de una capa de compuesto metálico sobre la superficie del objeto adherido. Por ejemplo, la superficie de plata tiene sulfuros y la superficie de estaño tiene óxidos que causan una humectación deficiente. Cuando la cantidad de aluminio, zinc, cadmio o similar que queda en la soldadura supera el 0,005% o más, el grado de activación disminuye por la absorción de humedad del flujo y puede ocurrir una humectación deficiente. Por lo tanto, se deben tomar medidas antiincrustantes sobre la superficie del sustrato soldado y la superficie del componente. Elija la soldadura correcta y establezca un perfil de temperatura de soldadura razonable.
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